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CO2激光切割LTCC基板工艺技术研究

Technology on CO2 Laser Cutting of LTCC Substrate

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【作者】 王运龙宋夏邱颖霞王志勤

【Author】 WANG Yun-long;SONG Xia;QIU Ying-xia;WANG Zhi-qin;Shaanxi Huaxing Electronics Industry Co.Ltd.;

【机构】 中国电子科技集团公司第三十八研究所

【摘要】 针对LTCC基板进行CO2激光切割实验研究。分析激光功率、激光频率、切割速度及辅助气体压力等参数对切割宽度、深度及飞溅物的影响。阐述了LTCC中金属导体对切割的阻碍作用以及CO2激光的热效应对LTCC表层导体形貌及附着力的影响。

【Abstract】 The cutting experiments for LTCC substrate are studied using CO2 laser. The effects of laser energy, repeat frequency, cutting speed and assistant gas pressure on the cutting width, depth and splatter are analyzed. Moreover, the block effect of LTCC electronic conductor in cutting process is expatiated, and the effects of CO2 laser heating on the morphology and adhesive force of LTCC electronic conductor are discussed.

【关键词】 CO2激光LTCC基板切割
【Key words】 CO2 laserLTCC ceramic substratecutting
【基金】 装备预先研究基金项目(项目编号:51318070119)
  • 【文献出处】 电子工艺技术 ,Electronics Process Technology , 编辑部邮箱 ,2016年03期
  • 【分类号】TQ174.75;TN249
  • 【被引频次】5
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