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3D封装与硅通孔(TSV)技术
【摘要】 随着对芯片集成度以及对电性能要求越来越高,近些年来3D封装发展迅速。其中硅通孔技术(TSV)被认为是实现3D封装的最好选择之一。因此TSV工艺逐渐成为微电子领域的热门话题之一,并且促进着微电子行业进一步向前发展。本文分析了硅通孔技术的优点以及挑战,同时也简单介绍了硅通孔技术的应用。
- 【文献出处】 中国新技术新产品 ,New Technology & New Products of China , 编辑部邮箱 ,2015年24期
- 【分类号】TN405
- 【被引频次】8
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