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粗糙导体表面提取印刷电路板介质参数的微分外推方法  
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【英文篇名】 A Differential Extrapolation Method to Extract Dielectric Parameters of PCB with Roughened Conductor Surface
【下载频次】 ★★☆
【作者】 贾琦; 黄斌科;
【英文作者】 JIA Qi; HUANG Binke; School of Electronics and Information Engineering; Xi'an Jiaotong University;
【作者单位】 西安交通大学电子与信息工程学院;
【文献出处】 西安交通大学学报 , Journal of Xi'an Jiaotong University, 编辑部邮箱 2015年 08期  
期刊荣誉：中文核心期刊要目总览  ASPT来源刊  中国期刊方阵  CJFD收录刊
【中文关键词】 印刷电路板; 表面粗糙; 表面阻抗; 微分外推; 介质参数;
【英文关键词】 printed circuit board; rough surface; surface impedance; differential extrapolation; dielectric parameters;
【摘要】 针对在高速传输/互连结构中小尺寸印刷电路板(PCB)金属导带表面粗糙对信号传输损耗和相移影响增大的问题,提出了一种宽频带下提取PCB板介质参数的方法。该方法基于带状线模型,首先计算表面光滑导体和粗糙导体时的表面阻抗;然后利用表面阻抗计算表面粗糙导体模型的传播常数;最后借助微分外推方法分离光滑导体下的传播常数,从而在宽频带下提取介质基板的介电常数和损耗角正切。仿真结果表明:在从直流到20GHz的频带上,分离导体表面粗糙影响后,提取的介电常数和损耗角正切与实际采用的聚四氟乙烯材料参数相比,在1 MHz下,相对介电常数误差为2%,损耗角正切为5%;在10~20GHz的高频范围内,相对介电常数最大误差为1%,损耗角正切最大误差为8.6%。该方法基于等效表面阻抗理论,在保证计算精度的同时,有效地节约了计算资源,适于在宽频带下提取PCB板的介质参数。
【英文摘要】 A method to extract dielectric parameters of PCB board in a wide band is proposed to focus on the problem that rough conductor surfaces of small-scale printed circuit board in highspeed transmission/interconnection structures increase their impact on transmission loss and phase constant.Surface impedance for conductors with smooth surface and rough surface is respectively calculated based on a stripline model and then propagation constants of the stripline model with rough conductors are obtained.A differen...
【基金】 国家自然科学基金资助项目(61471293)
【更新日期】 2015-08-31
【分类号】 TN41
【正文快照】 为了增加导体与介质之间的黏性,在PCB板的加工中铜箔表面的粗糙不可避免。随着传输信号带宽增大到几十GHz以上,数字速率提高到几十Gb/s以上,在传输/互连结构中导体表面粗糙会引起传输信号的损耗和相移增大等问题[1-2]。在PCB板加工和平面微波器件设计中,针对介质材料选取问题,?

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