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不同粒径球形氧化铝粉体填充硅橡胶热导率研究  
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【英文篇名】 Experimental Study on Thermal Conductivity of Silicone Rubber Filled With Spherical Al_2O_3 Particles of Different Diameters
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【作者】 高本征; 胡妞; 黄山;
【英文作者】 GAO Ben-zheng; HU Niu; HUANG Shan; New Materials Institute; Graduate School at Shenzhen; Tsinghua University;
【作者单位】 清华大学深圳研究生院新材料研究所;
【文献出处】 当代化工 , Contemporary Chemical Industry, 编辑部邮箱 2015年 07期  
期刊荣誉:ASPT来源刊  CJFD收录刊
【中文关键词】 热导率; 聚合物基复合材料; 导热模型;
【英文关键词】 Thermal conductivity; Polymer matrix composite; Thermal conductive model;
【摘要】 采用不同粒径的球形ɑ-Al2O3粉体填充甲基乙烯基硅橡胶,研究了粉体粒径和粉体体积填充率对复合材料热导率的影响;并用理论模型与实验数据进行拟合,揭示出导致复合材料热导率差别的微观机理。研究结果表明:球形氧化铝粉体作为复合材料增强相,其体积填充率越大,复合材料的热导率越高;对于某一固定的体积填充率,随着粉体粒径的增大,复合材料的热导率也增大,而且体积填充率越高,这种差异越明显。
【英文摘要】 Experiments were conducted to measure thermal conductivities of composite materials made of silicone rubber and spherical Al2O3 particles with various volume fractions and of four mean particle sizes. The experimental results were compared with predictions from theoretical model. The experimental results indicate that, for each composite with fixed mean particle diameter, the measured thermal conductivity increases with the increase of volume fraction of Al2O3 particles, but the rate of increase also increa...
【更新日期】 2015-08-13
【分类号】 TQ333.93
【正文快照】 随着集成电路的小型化和微型化,散热问题越来越突出。由于电子器件的表面往往高低不平,电子器件与散热元件之间一般存在空隙。空气是热的不良导体(热导率为0.025 W/(m·K)),其存在会极大的降低散热效率。为了解决这一问题,需要在界面处填充具有较高热导率的柔性导热材料[1]。由

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