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Bi含量对SnAgBi无铅焊料润湿性及接头强度的影响  
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【英文篇名】 Effects of Bi Content on Wettability and Joint Strength of SnAgBi Lead-free Solder
【下载频次】 ★★★★
【作者】 李小蕴; 沈跃华; 黄中月; 祖方遒;
【英文作者】 LI Xiaoyun; SHEN Yuehua; HUANG Zhongyue; ZU Fangqiu; Industrial Training Center; Hefei University of Technology; School of Materials Science and Engineering;
【作者单位】 合肥工业大学工业培训中心; 合肥工业大学材料科学与工程学院;
【文献出处】 热加工工艺 , Hot Working Technology, 编辑部邮箱 2015年 23期  
期刊荣誉：中文核心期刊要目总览  ASPT来源刊  中国期刊方阵  CJFD收录刊
【中文关键词】 无铅焊料; 润湿性; 接头强度;
【英文关键词】 lead-free solder; wettability; joint strength;
【摘要】 以Sn-3.5%Ag-x Bi(x=0wt%、2wt%、3.5wt%、5wt%和7 wt%)为研究对象,通过润湿性试验和剪切试验探索了Bi含量对焊料润湿性和接头剪切强度的影响。结果表明,随着Bi含量的增大,Sn-3.5%Ag-x Bi焊料润湿角减小,润湿性能得到一定的提高。随着Bi含量的增加,钎焊接头剪切强度先是增大,然后减小,Bi含量为5%时剪切强度最大;当Bi含量从0增加到5%时,接头剪切强度明显增加。
【英文摘要】 The effects of Bi content on the wettability and joint shear strength of Sn-3.5%Ag-x Bi(x=0 wt%, 2 wt%, 3.5wt%, 5 wt% and 7 wt%) lead-free solders were explored by wettability experiment and shear test. The results show that the wetting angles of Sn-3.5% Ag-x Bi solders decrease and the wettability improves to a certain extent with the increase of Bi content. Meanwhile, with increasing Bi content, the joint shear strength firstly increases, and then decreases. When Bi content is 5%, the shear strength reach...
【基金】 博士专项基金资助项目(JZ2014HGBZ0031)
【更新日期】 2016-01-22
【分类号】 TG42
【正文快照】 润湿性是指一种液态金属在一个固体表面铺展的能力,是焊料的重要焊接性能之一。对于焊料来说,能否与基板形成良好的润湿是能否实现钎焊的关键。为了保证钎焊接头牢固,焊料必须很好地润湿基板材料。焊料的铺展性能反映出焊料在特定条件下对某种基底的润湿性能,在一定程度上反映?

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