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晶圆重入加工的组合设备初始暂态建模和分析  
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【英文篇名】 Modeling and analysis of start-up transient processes of dual-arm cluster tools with wafer revisiting
【下载频次】 ★★★★
【作者】 潘春荣; 伍乃骐;
【英文作者】 PAN Chunrong; WU Naiqi; School of Mechantronics Engineering; Jiangxi University Science and Technology; Department of Industrial Engineering; Guangdong University of Technology;
【作者单位】 江西理工大学机电工程学院; 广东工业大学机电工程学院;
【文献出处】 计算机集成制造系统 , Computer Integrated Manufacturing Systems, 编辑部邮箱 2015年 08期  
期刊荣誉:中文核心期刊要目总览  ASPT来源刊  中国期刊方阵  CJFD收录刊
【中文关键词】 自动化组合设备; 重入加工; 建模与仿真; eM-Plant;
【英文关键词】 cluster tool; revisiting processing; modeling and simulation; eM-Plant;
【摘要】 随着晶圆直径的增大以及小批量、多批次加工,生产过程频繁地在暂态和稳态之间切换。为了满足大晶圆的加工需求和提高组合设备的加工性能,研究具有重入的晶圆加工组合设备的初始暂态具有重要意义。此外,组合设备除机械手外没有缓冲,使系统的调度和控制变得更加困难。基于eM-Plant仿真平台和优化算法,对重入加工双臂组合设备的初始暂态进行建模和仿真,分析了重入加工的初始暂态至稳态的过渡过程。采用仿真例子验证了该仿真系统的有效性,为组合设备重入加工的优化控制提供了借鉴。
【英文摘要】 With the increase of wafer diameter,small lot size and multi-product manufacturing,there were more and more switches between transient processes and steady states.To meet the requirements of large wafer manufacturing and to improve the machining performance of cluster tool,the research for transient processes of dual-arm cluster tools in wafer fabrication with wafer revisiting was meaningful.Since there was no buffer between the process modules in a cluster tool,it was difficult to schedule a cluster tool.B...
【基金】 国家自然科学基金资助项目(71361014); 江西省自然科学基金资助项目(20121512040080); 江西省教育厅资助项目(GJJ13418)~~
【更新日期】 2015-09-25
【分类号】 TP391.9;TP241
【正文快照】 1问题的提出组合设备是一种可重构、高柔性[1]、加工周期短[2]、空间利用率高和加工成本低[3]的设备,传统的半导体加工设备进行的是大批量加工,而现代的组合设备进行的则是单晶圆片加工。因此,越来越多的半导体厂商采用组合设备加工晶圆。一台组合设备由加工模块(Process Modul

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