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单片晶圆兆声清洗的仿真模型研究  
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【英文篇名】 Study on Simulation Model of Single-wafer Megasonic Cleaning
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【作者】 朱亚安; 段瑜; 宋立媛; 孙琪艳; 殷艳娥; 杨炜平; 万锐敏; 季华夏;
【英文作者】 ZHU Ya-an; DUAN Yu; SONG Li-yuan; SUN Qi-yan; YIN Yan-e; YANG Wei-ping; WAN Rui-min; JI Hua-xia; Yunnan Olightek Opto-electronic technology Co.; Ltd.; Kunming Institute of Physics;
【作者单位】 云南北方奥雷德光电科技股份有限公司; 昆明物理研究所;
【文献出处】 红外技术 , Infrared Technology, 编辑部邮箱 2015年 01期  
期刊荣誉：中文核心期刊要目总览  ASPT来源刊  CJFD收录刊
【中文关键词】 单片晶圆; 兆声清洗; 仿真模型;
【英文关键词】 single-wafer; megasonic cleaning; simulation model;
【摘要】 通过研究单片晶圆兆声清洗过程中兆声头在晶圆表面的运动轨迹和能量积累过程,构建了单晶圆清洗的兆声能量分布和颗粒去除过程的数学模型。通过Mathematica 9.0对模型进行了运算和简化,经过离散化处理后,运用MATLAB对几种硅片转速和兆声臂转速的组合在硅片上的能量分布和颗粒分布进行了模拟仿真。发现简单组合比例下清洗效果与转速比例和清洗轨迹复杂程度密切相关,而固定半径扫描可以使能量分布更均匀,减少局部能量集中对晶圆IC的破坏,并且可以缩短清洗时间。
【英文摘要】 A mode for calculating the distribution of megasonic energy and the process of particles cleaning is demonstrated by studying the distribution of megasonic energy and motion trail of megasonic arm in the single wafer. The model is simplified by Mathematica 9.0 and simulated by MATLAB under different rotation speed ratios, which indicates that the cleaning effect is closely related to the rotation speed and the motion trail of megasonic arm. Meantime,the distribution of megasonic energy becomes more uniformi...
【基金】 云南省应用基础研究重点项目,编号:2012FA004
【更新日期】 2015-03-06
【分类号】 TN405
【正文快照】 0引言兆声清洗作为各种尺寸晶圆去除表面附着颗粒的基本手段已被广泛应用于IC制造工艺中,而随着IC集成度的提高和线宽的缩小,CMP工艺后对亚微米颗粒清洗的要求也越来越高。单片式晶圆清洗可以降低大直径晶圆批处理中的交叉污染和成品率损失的风险,并且可以满足晶圆背面、斜面和

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