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分段退火工艺对PZT薄膜结晶和铁电性能的影响  
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【英文篇名】 Effect of subsection annealing process on crystallization and ferroelectric properties of PZT thin films
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【作者】 万静; 杨成韬;
【英文作者】 WAN Jing; YANG Chengtao; College of Microelectronics and Solid-State Electronics; University of Electronic Science and Technology of China; College of Chemistry & Environment Protection Engineering; Southwest University for Nationalities;
【作者单位】 电子科技大学微电子与固体电子学院; 西南民族大学化学与环境保护工程学院;
【文献出处】 电子元件与材料 , Electronic Components and Materials, 编辑部邮箱 2015年 10期  
期刊荣誉:中文核心期刊要目总览  ASPT来源刊  CJFD收录刊
【中文关键词】 PZT薄膜; 快速退火; 结晶性能; 铁电性能; 形核; 晶粒生长;
【英文关键词】 PZT films; RTA; crystalline properties; ferroelectric properties; nucleation; grain growth;
【摘要】 快速退火(RTA,rapid thermal annealing)工艺的升温速率高,可以在很短的时间(1 min)内升到PZT薄膜的晶化温度,缩短薄膜的晶化时间,有利于降低升温过程中氧化铅的挥发损失,减少过渡层Ti原子的扩散。但是因为热处理时间太短,RTA在控制薄膜残余应力和薄膜的取向生长方面存在着不足。设计分段RTA工艺来控制薄膜生长的结晶取向,采用XRD和SEM对PZT薄膜微观结构进行分析,结果表明:分段RTA工艺能够获得结晶性能和铁电性能良好的(111)择优取向的PZT薄膜,650℃是形核阶段最佳退火温度,600℃是晶粒生长阶段最佳温度,二次退火工艺可以促进薄膜晶化完全。
【英文摘要】 Rapid thermal annealing(RTA) process of high heating rate can be up to the crystallization temperature of PZT thin films in a very short period of time(1 min), so RTA can reduce the volatilization loss during the heating process of lead oxide, and reduce the diffusion transition layer of Ti atoms. However, because of the short heat treatment time, it is too hard to control orientation and residual stress of films. By using the subsection annealing process to control the crystal orientation of the thin film,...
【基金】 西南民族大学研究生学位点建设项目(No.2015XWD-S0703)
【更新日期】 2015-11-02
【分类号】 TB383.2
【正文快照】 锆钛酸铅(Pb(ZrxTi1–x)O3,PZT)是由Jaffe发现的具有铁电效应的固溶体材料,是ABO3型钙钛矿结构,Zr、Ti处于氧八面体的中心,Pb处于氧八面体的间隙[1]。钙钛矿结构的PZT薄膜由于其特殊的结构特征而具有优异的铁电、压电、介电和热释电等性能,近几十年来受到国内外学者的广泛关注?

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