节点文献

高纯细晶Al2O3陶瓷金属化工艺研究

Research on Metallization Process for High-Purity and Fine-Gained Al2O3 Ceramics

  • 推荐 CAJ下载
  • PDF下载
  • 不支持迅雷等下载工具,请取消加速工具后下载。

【作者】 陈丽梅黄亦工张巨先

【Author】 CHEN Li-mei;HUANG Yi-gong;ZHANG Ju-xian;Beijing Vacuum Electronics Research Institute;Vacuum Electronics National Laborarory;

【机构】 北京真空电子技术研究所大功率微波电真空器件技术国防科技重点实验室

【摘要】 本文主要从金属化配方、涂膏方法、金属化层的厚度、金属化温度和镍层的厚度等工艺角度对高纯、细晶Al2O3陶瓷的封接性能进行研究和分析。其结果显示,采用高Mo含量的金属化膏剂、丝网印刷的涂膏方法、金属化层的厚度约为20μm、在1450℃下烧结,镍层的厚度5μm左右时,其平均抗拉强度可达143MPa,超出行业标准50%以上,其显微结构更加连贯、均匀、致密。

【Abstract】 In this paper,by changing metallization formula,coating technique,thickness of metalling layer,sintering temperature,and the nickel thickness,the effects of metallization process on the ceramicmetal sealing property of high-purity and fine-grained Al2O3 ceramics are analyzed.The resultsindicate thatusing high Mo content as formula,using screen printing coating technique,setting metallizedthickness to be about 20μm,sinteringat 1450℃,and setting nickel thickness to be about 5μm,the average tensilestrength of the standard Al2O3 is up to 143 MPa,which is 50%higher than the industry standard values.The microstructure of the metallized coating is more coherent,uniform,and compact.

  • 【文献出处】 真空电子技术 ,Vacuum Electronics , 编辑部邮箱 ,2014年05期
  • 【分类号】TQ174.6
  • 【被引频次】3
  • 【下载频次】155
节点文献中: 

本文链接的文献网络图示:

本文的引文网络