可延展柔性无机微纳电子器件原理与研究进展-中国学术期刊网络出版总库

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可延展柔性无机微纳电子器件原理与研究进展

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【英文篇名】	Review on stretchable and fexible inorganic electronics
【下载频次】	★★★★★
【作者】	冯雪; 陆炳卫; 吴坚; 林媛; 宋吉舟; 宋国锋; 黄永刚;
【英文作者】	Feng Xue; Lu Bing-Wei; Wu Jian; Lin Yuan; Song Ji-Zhou; Song Guo-Feng; Huang Yong-Gang; AML; Department of Engineering Mechanics; Tsinghua University; Center for Mechanics and Materials; State Key Laboratory of Electronic Thin films and Integrated Devices; University of Electronic Science and Technology of China; Department of Mechanical and Aerospace Engineering; University of Miami; Institute of Semiconductor; Chineses Academy of Science; Department of Civil and Environmental Engineering and Department...;
【作者单位】	清华大学航天航空学院; 应用力学教育部重点实验室; 清华大学先进力学与材料中心; 电子科技大学; 电子薄膜与集成器件国家重点实验室; 美国迈阿密大学机械与航空工程系; 中科院半导体研究所; 集成光电子学国家重点联合实验室; 美国西北大学机械工程系;
【文献出处】	物理学报 , Acta Physica Sinica, 编辑部邮箱 2014年 01期期刊荣誉：中文核心期刊要目总览 ASPT来源刊中国期刊方阵 CJFD收录刊
【中文关键词】	可延展柔性电子器件; 无机半导体材料; 屈曲; 黏附;
【英文关键词】	stretchable and fexible electronics; inorganic semiconductor; buckling; adhesion;
【摘要】	为适应下一代电子产品便携性、形状可变性、人体适用性等方面的进一步需求,近年来基于无机电子材料的可延展柔性电子技术成为全球电子产业界与学术界关注的新焦点.与有机柔性电子学器件不同,可延展柔性无机电子器件指的是建立在柔性基底上的无机电子组件.这种具有柔性的集成电路利用力学设计提供大变形,在保持无机脆性电子器件高性能和高可靠性的同时,具备形状可弯曲、可伸缩等柔性性能.本文综述了近年来无机柔性电子器件的进展,包括力学设计原理、基于界面黏附的转印集成方法以及柔性大变形下的失效机理等,并展望了未来的应用和发展.
【英文摘要】	In order to meet the further demand of the next-generation electronic devices in the transplantable,lightweight and portable performances,fexible and stretchable inorganic electronics attract much more attention in both indus-try and academia in recent years.Compared to organic electronics,stretchable and fexible inorganic electronics are fabricated with the integrated structures of inorganic components on complaint substrates,which own the stretcha-bility and fexibility via mechanical design.Thus stretchab...
【基金】	国家自然科学基金(批准号:11320101001,10820101048,11222220,10902059,11372272); 清华信息科学与技术国家实验室(筹)资助的课题~~
【更新日期】	2014-03-03
【分类号】	TN06
【正文快照】	1引言微纳电子器件是信息的基础单元,实现其柔性及可延展化,并能够适应非平面的工作环境(比如人体),将突破现在电子器件的应用范围,部分成果初步形成产业,如有机发光二极管等.但是有机半导体材料的迁移率和器件工作频率比无机半导体低几个数量级[8,9],无机金属导线的导电率比有

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