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铝铜薄膜复合技术的研究现状  
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【英文篇名】 Research Progress of Aluminum/Copper Thin Film Composite
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【作者】 陈丽; 邢丕峰; 魏成富; 郭建军; 蒋斌;
【英文作者】 CHEN Li; XING Pifeng; WEI Chengfu; GUO Jianjun; JIANG Bin; Research Center of Laser Fusion; China Academy of Engineering Physics; School of Material Science and Engineering; Xihua University; Mianyang Normal University;
【作者单位】 中国工程物理研究院激光聚变研究中心; 西华大学材料学院; 绵阳师范学院;
【文献出处】 热加工工艺 , Hot Working Technology, 编辑部邮箱 2014年 22期  
期刊荣誉:中文核心期刊要目总览  ASPT来源刊  中国期刊方阵  CJFD收录刊
【中文关键词】 ; ; 薄膜; 气相沉积; 扩散连接;
【英文关键词】 aluminum; copper; film; vapor deposition; diffusion bonding;
【摘要】 综述了铝、铜薄膜复合技术的研究现状,介绍了气相沉积法和扩散连接方法对铝、铜薄膜的复合。气相沉积分为化学气相沉积和物理气相沉积,最受人们青睐的是物理气相沉积中的磁控溅射沉积法;扩散连接方法中讲述了扩散连接的过程,扩散工艺参数对扩散层组织结构、扩散层厚度的影响。
【英文摘要】 The vapor deposition and diffusion bonding of aluminum/copper film was summarized. The vapor deposition can be divide into chemical vapor deposition and physical vapor deposition. The most popular is magnetron sputtering deposition in physical vapor deposition. The process of diffusion bonding was described. The effects of diffusion process parameters on the diffusion layer structure and the thickness of the diffusion layer during diffusion bonding were studied.
【更新日期】 2014-12-26
【分类号】 TB43
【正文快照】 铝铜复合件由于低密度、高强度、抗侵蚀、抗磨损和良好的导电导热性等优良综合性能,在电力、化工、机械制造、微电子和航空航天工业中的应用非常广泛[1-3]。例如,用真空扩散焊连接的铝和铜的密封接头可用于制造冷冻设备和水循环装置,以及电力设备的电器接头;铝铜合金薄膜由于其

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