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面向重用的废弃电路板拆解升温策略  
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【英文篇名】 Heating Strategy for Waste PCB Disassembly Oriented to the Reuse of Disassembled Components
【下载频次】 ★★☆
【作者】 龙旦风; 向东; 张永凯; 段广洪;
【英文作者】 LONG Danfeng; XIANG Dong; ZHANG Yongkai; DUAN Guanghong; Department of Mechanical Engineering; Tsinghua University;
【作者单位】 清华大学机械工程系;
【文献出处】 机械工程学报 , Journal of Mechanical Engineering, 编辑部邮箱 2014年 17期  
期刊荣誉：中文核心期刊要目总览  ASPT来源刊  中国期刊方阵  CJFD收录刊
【中文关键词】 废弃电路板; 回收; 重用; 拆解; 温度曲线;
【英文关键词】 end-of-life printed circuit board; recycle; reuse; disassembly; temperature profile;
【摘要】 拆解废弃电路板(Printed circuit board,PCB)并重用高价值元器件是一种有效的回收再利用途径。在拆解过程中如果采用不合理工艺极容易导致元器件质量下降,其中塑封芯片内部界面分层是一种常见缺陷。芯片分层通常由过高温度所致,因此有必要对拆解过程电路板温度场和升温策略开展研究。根据充分熔焊和避免芯片分层这两个目标提出了峰值温度准则和升温速率准则:峰值温度准则要求在确保充分熔焊的前提下尽量降低电路板整体温度;升温速率准则要求先快速升温后缓慢升温。建立了多温区热风加热电路板的模型,并根据此模型提出基于温度场均匀性的拆解升温策略以获得符合两条升温准则的温度曲线。利用自主研制的废弃电路板拆解机进行试验验证,结果表明:利用拆解升温策略得到的先快后慢型升温的温度场均匀性明显优于斜坡型升温;用这两种温度曲线拆解电路板得到的元器件拆解率相差很小;与斜坡型升温相比,拆解升温策略使拆解过程造成的分层芯片比例降低80%。因此,基于温度场均匀性的拆解升温策略在不明显改变拆解率的前提下可有效避免拆解造成芯片分层。
【英文摘要】 Disassembling end-of-life printed circuit boards(PCBs) and reusing the high-value electronic components is an effective way of recycling. During the disassembly process, the quality of components is easily to reduce if the process is inappropriate. A common defect which usually arises in the disassembly process is interfacial delamination within plastic-encapsulated integrated circuits(ICs). The IC delamination is mainly caused by excessive high temperature. Therefore, research of the temperature field of t...
【基金】 国家自然科学基金(51075233); 国家科技支撑计划(2011BAF11B06); 国家高技术研究发展计划(863计划,2013AA040207)资助项目
【更新日期】 2014-11-13
【分类号】 TN41
【正文快照】 0前言*面向元器件重用的废弃电路板(Printed circuitboard,PCB)拆解是实现电路板回收的一种有效途径,受到工业界和学术界日益重视[1-3]。常用拆解方法是先整体加热电路板,待元器件引脚和电路板焊盘之间焊料熔化后以某种方式施加拆解力,例如对电路板基板击振或冲击,使大部分元器

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