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ITER校正场线圈接头去镍及表面后处理工艺研究

Nickel removal and post surface treatment for ITER CC joint

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【作者】 田泽均吴维越王琳刘丽平

【Author】 TIAN Ze-jun;WU Wei-yue;WANG Lin;LIU Li-ping;Institute of Plasma Physics,Chinese Academy of Sciences;

【机构】 中国科学院等离子体物理研究所

【摘要】 分别采用机械打磨去镍加热镀锡工艺和反电镀去镍加电刷镀银工艺制作一对接头,然后对接头进行低温直流测试,测得前者的直流电阻为1.98n-,后者的直流电阻为1.53n-。对比分析可知,反电镀去镍和电镀银工艺更有效、更简单。这些工艺研究对ITER校正场线圈超导接头的制作具有重要指导意义。

【Abstract】 Two joints were manufactured. One was manufactured using mechanical grinding nickel removal method and hot tinning technique. Another was manufactured by anti-plating removing nickel method and brush silver plating technique. The measured DC resistances of the two joints are 1.98nΩ and 1.53nΩ respectively. By comparison, anti-plating nickel removing and brush silver plating technique is more effective and easier to processing. All the technique researches are very useful for the fabrication of CC joints.

【基金】 国家自然科学基金资助项目(2008GB101000)
  • 【文献出处】 核聚变与等离子体物理 ,Nuclear Fusion and Plasma Physics , 编辑部邮箱 ,2014年01期
  • 【分类号】TG174.4
  • 【被引频次】4
  • 【下载频次】63
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