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基于相变材料的电子元件的散热性能  
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【英文篇名】 Thermal performance of electronic components based on phase change materials
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【作者】 赖艳华; 吴涛; 魏露露; 董震; 吕明新;
【英文作者】 LAI Yanhua; WU Tao; WEI Lulu; DONG Zhen; L Mingxin; School of Energy and Power Engineering; Shandong University;
【作者单位】 山东大学能源与动力工程学院;
【文献出处】 化工学报 , CIESC Journal, 编辑部邮箱 2014年 S1期  
期刊荣誉:中文核心期刊要目总览  ASPT来源刊  中国期刊方阵  CJFD收录刊
【中文关键词】 散热器; 电子元件; 相变材料; 热冲击; 使用寿命;
【英文关键词】 radiator; electronic component; phase change material; heat shock; service life;
【摘要】 对比研究了无石蜡、纯石蜡以及石墨/石蜡复合材料三种不同填充状态的散热器在电子元件热管理中的性能,通过实验测量了功率变化时电子元件基板表面温度及散热器表面温度场的变化情况。研究结果表明添加石蜡、石墨/石蜡复合材料能缩短电子器件启动后温度场稳定的时间,温度变化速率有所下降;当功率突然增大时,填充石蜡、石墨/石蜡复合材料的散热器与芯片结合处温度升高值较小、变化较为平缓,可有效抑制热冲击对电子元件的影响。在散热过程中,填充了石蜡、石墨/石蜡的散热器表面温度变化更为平滑,有利于延长散热器的使用寿命。
【英文摘要】 A comparison was made among the thermal manage performance of electronic components based on radiator with three different kinds of material filling state,without paraffin,pure paraffin,composite of graphite with paraffin.The surface temperature of electronic component substrate and radiator during input power changes were tested by experiment.The results indicated that paraffin and composite of graphite with paraffin can shorten the time for electronic components reaching steady state.Temperature change ra...
【基金】 山东省科技发展计划项目(2013GGX10403); 济南市高校自主创新计划项目(201202090); 国家自然科学基金项目(51106091)~~
【更新日期】 2014-08-13
【分类号】 TN607
【正文快照】 引言随着电子芯片技术的快速发展,大规模和超大规模集成电子电路在各个领域得到广泛应用。电子器件芯片集成度的提高导致尺寸的逐渐缩小,进而造成芯片工作时的热通量不断升高。如果热量来不Received date:2014-01-24.Corresponding author:Prof.LAI Yanhua,laiyh@sdu.edu.cnFou

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