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室温固化高低温使用环氧胶粘剂的制备与性能  
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【英文篇名】 Preparation and Properties of Room Temperature Curing Epoxy Adhesive Used in Wide Range of Temperature
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【作者】 路明昌; 杨继萍; 黄鹏程; 赵飞飞;
【英文作者】 Mingchang Lu; Jiping Yang; Pengcheng Huang; Feifei Zhao; Key Laboratory of Aerospace Advanced Materials and Performance; Ministry of Education; School of Materials Science and Engineering; Beihang University;
【作者单位】 北京航空航天大学材料科学与工程学院空天先进材料与服役教育部重点实验室;
【文献出处】 高分子材料科学与工程 , Polymer Materials Science & Engineering, 编辑部邮箱 2014年 12期  
期刊荣誉：中文核心期刊要目总览  ASPT来源刊  中国期刊方阵  CJFD收录刊
【中文关键词】 环氧胶粘剂; 结构胶; 室温固化; 固化工艺;
【英文关键词】 epoxy adhesive; structure adhesive; room-temperature curing; curing process;
【摘要】 研究了一种在-150℃~100℃宽温度范围具有较高剪切和剥离强度,并且能够承受液氮温度(-196℃)~150℃冷热冲击的室温固化环氧胶粘剂体系。探讨了促进剂2,3,4-三(二甲胺基甲基)苯酚(DMP30)的最佳用量,考察了不同固化时间及后固化工艺对胶粘剂固化度、玻璃化转变温度和力学性能的影响。结果表明,适量DMP30的添加有利于提高固化物的力学性能,后固化可以提高固化物的固化度和拉伸强度,但对于已处于玻璃态的固化物的性能影响很小。当胶粘剂的本体强度达到一定值后,体系固化度和玻璃化转变温度与其剪切强度的关系不大,后固化对其本体强度的提升不能带来粘接强度的相应明显提高。
【英文摘要】 A room temperature curing epoxy adhesive system was studied,which had high shear and peel strength between- 150 ℃ and 100 ℃,and also excellent high and low temperature cycle resistance from liquid nitrogen temperature to 150 ℃. The optimum content of curing accelerator tris( dimethylaminomethyl) phenol was determined,and the influences of the curing time and post-curing on the curing degree,glass transition temperature and mechanical properties of the adhesives were also investigated. It is concluded that a...
【更新日期】 2015-01-30
【分类号】 TQ433.437
【正文快照】 航天工业的发展对航天器提出了更高要求,各种航天器都在不断寻找提高效率、简化结构的有效方法。几十年来,胶粘剂工业的发展,使其作为一种高性能工程材料而逐步被人们所接受,胶粘剂的运用有助于提高材料构件的结构统一性和装配效率[1],采用性能优异的胶粘剂及其胶接技术已成为?

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