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高压熔渗金刚石/铜复合材料的低温导热特性  
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【英文篇名】 Low-temperature heat conduction characteristics of diamond/Cu composite by high pressure infiltration
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【作者】 郭宏; 王光宗; 贾成厂; 张习敏;
【英文作者】 GUO Hong; WANG Guangzong; JIA Chengchang; ZHANG Ximin; School of Materials and Engineering; University of Science and Technology Beijing; Technology Research Center For Non-Ferrous Metals Composites; Beijing General Research Institute for Non-Ferrous Metals National Engineering;
【作者单位】 北京科技大学材料科学与工程学院; 北京有色金属研究总院国家有色金属复合材料工程技术研究中心;
【文献出处】 复合材料学报 , Acta Materiae Compositae Sinica, 编辑部邮箱 2014年 03期  
期刊荣誉:中文核心期刊要目总览  ASPT来源刊  CJFD收录刊
【中文关键词】 金刚石/铜复合材料; 低温导热率; 界面结合; 高压熔渗; 聚晶;
【英文关键词】 diamond/Cu composites; thermal conductivity at low temperature; interfacial bonding; high pressure infiltration; polycrystalline;
【摘要】 为研究高压熔渗金刚石/铜复合材料导热率在低温区的变化规律,采用高压熔渗(HRF)的方法分别制备了不同粒度(100μm,250μm,400μm)的金刚石/铜复合材料,利用扫描量热法分析评价了高压熔渗法制备的不同粒度金刚石/铜复合材料的低温导热特性,采用扫描电子显微镜(SEM)分析其显微组织。研究结果表明:由于高压熔渗制备的金刚石/铜复合材料中的部分金刚石发生聚晶反应,导致金刚石颗粒间晶界传热的热阻远小于界面传热热阻;高压熔渗条件下,金刚石颗粒内部变形破碎导致缺陷增多,且100~150K低温下以声子为主要热载子的传热对裂纹和间隙等缺陷敏感,导致在较低温区内金刚石/铜复合材料的导热率低于普通压力熔渗(PF)所制备的金刚石/铜复合材料的导热率。
【英文摘要】 In order to study variation of the thermal conductivity of the diamond/Cu composite prepared by high pressure infiltration at low temperature zone,the diamond/Cu composites with different diamond particle sizes(100μm,250μm and 400μm)were separately prepared by high pressure infiltration(HPF)method,the scanning calorimetry was used to analyze and evaluate the thermal conductivity of the diamond/Cu composites at low temperature,and SEM was used to analyze the microstructure of the composites.The results show ...
【基金】 国家自然科学基金(50971020)
【更新日期】 2014-08-08
【分类号】 TB333
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