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压痕测试无铅焊料蠕变特性的研究现状

Research progress of creep behavior of lead-free solders via indentation test

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【Author】 LIU Wensheng;WANG Yikai;Guan Weiming;MA Yunzhu;HUANG Yufeng;State Key Laboratory of Powder Metallurgy,Central South University;State Key Laboratory of Advanced Technologies for comprehensive Utilization of Platinum Metals,Sino-Platinum Metals Co.,Ltd;

【机构】中南大学粉末冶金国家重点实验室；贵研铂业股份有限公司稀贵金属综合利用新技术国家重点实验室；

【摘要】介绍了压痕蠕变测试原理,综述了压痕测试Sn基无铅焊料蠕变特性的国内外研究动态,讨论了相关因素(第二相、晶粒尺寸、温度以及应力)对压痕蠕变的影响,总结了压痕测试技术亟待解决的问题,并展望了压痕蠕变测试在焊料研究中的发展趋势。更多还原

【Abstract】 The principle of indentation creep test is introduced.Research progress of creep properties of several Sn-based lead-free solders via indentation test is reviewed.Influence factors of indentation creep test,such as secondary phase,grain size,temperature and stress,are discussed.In addition,some important issues in indentation creep test are summed up and the development trends of indentation creep test in lead-free solder field are forecasted.更多还原

【关键词】无铅焊料；纳米压痕；综述；蠕变；应力指数；激活能；
【Key words】 lead-free solder； nano indentation； review； creep； stress exponent； activation energy；

【基金】国家“863”高技术资助项目(No.2012-xxxx-04);稀贵金属综合利用新技术国家重点实验室开放课题资助项目(No.SKL-SPM-201209)

【文献出处】电子元件与材料 ,Electronic Components and Materials , 编辑部邮箱 ,2014年05期

【分类号】TN405
【被引频次】1
【下载频次】235

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