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一种用于瓦片式T/R组件的垂直互连方式  
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【英文篇名】 A Vertical Interconnection Method in Tile T/R Module
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【作者】 张之光; 徐正; 刘骁; 齐向阳; 许哲;
【英文作者】 ZHANG Zhi-guang1; 2; XU Zheng1; LIU Xiao1; QI Xiang-yang1; XU Zhe1(Institute of Electronics; Chinese Academy of Sciences1; Beijing 100190; P.R.China; University of Chinese Academy of Sciences2; P.R.China);
【作者单位】 中国科学院电子学研究所航天微波遥感系统部; 中国科学院大学;
【文献出处】 科学技术与工程 , Science Technology and Engineering, 编辑部邮箱 2013年 11期  
期刊荣誉:中文核心期刊要目总览  ASPT来源刊  CJFD收录刊
【中文关键词】 微波垂直互连; 瓦片式T/R组件; 低温共烧陶瓷(LTCC); 偏置带状线; HFSS;
【英文关键词】 microwave vertical interconnection tile T/R module LTCC offset strip line HFSS;
【摘要】 在瓦片式T/R组件中,射频信号从内部腔体到外部辐射单元的垂直传输对于组件整体性能有着重要影响。为实现有效的垂直互连,提出了一种组件腔体内微带线经由偏置带状线、拟同轴过孔、锡球、盖板过孔与mini-SMP接头互连至辐射单元的方法。应用HFSS电磁场仿真软件对其进行了仿真优化,确定关键结构参数。采用所述互连方式加工了低温共烧陶瓷(LTCC)封装的瓦片式发射/接收(T/R)组件,测试结果表明该结构能够实现良好的垂直互连。
【英文摘要】 In tile T/R module,the vertical transmission of RF signal from module cavity to radiating unit outside has a great influence on performance of the whole structure.A method is proposed to realize effective vertical interconnection.Microstrip in the cavity is connected to radiating unit through offset strip line,coaxial vias,Sn balls,vias in the lid and mini-SMP connector.The whole structure is simulated and optimized with EM simulation software HFSS.Parameters of emphasized structures are determined.LTCC til...
【更新日期】 2013-07-23
【分类号】 TN405.97
【正文快照】 T/R组件是有源相控阵雷达的组成单元,典型的相控阵雷达包含数十至数千个T/R组件。相控阵雷达的小型化与轻量化受限于单个T/R组件的体积与重量,致力于减小单个组件体积与重量的研究一直在进行[1]。相较于传统的混合微波集成电路(HMIC),单片微波集成电路(MMIC)显著减小了器件的体

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