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无卤无磷阻燃覆铜板基板材料的研究进展

Research Progress of Halogen-free and Phosphorus-free Flame Retardant Copper Clad Laminate

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【作者】 辛玉军唐军旗曾宪平周彪

【Author】 Xin Yujun;Tang Junqi;Zeng Xianping;Zhou Biao;Shengyi Technology Co., Ltd., National Engineering Research Center of Electronic Circuits Base Materials;

【机构】 广东生益科技股份有限公司国家电子电路基材工程技术研究中心

【摘要】 综述了近年来覆铜板基板材料在无卤无磷阻燃方面的研究进展,重点介绍了含氮、含硅材料以及自熄性材料在无卤无磷阻燃覆铜板中的应用,并对其发展前景进行了展望。

【Abstract】 The recent research progress of halogen-free and phosphorus-free flame retardant copper clad laminate(CCL) was reviewed, and the application of nitrogen-containing material, silicon-containing material and self-extinguishing material in the halogen-free and phosphorus-free flame retardant CCL were introduced mainly, and the development prospect was prospected.

【基金】 广东省战略性新兴产业核心技术攻关项目(20110913)
  • 【文献出处】 绝缘材料 ,Insulating Materials , 编辑部邮箱 ,2013年06期
  • 【分类号】TN41
  • 【被引频次】10
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