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热释电红外探测器PZT晶片粘接质量控制  
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【英文篇名】 Quality Control of the PZT Wafer Bonding in Pyroelectric Infrared Detector
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【作者】 黄江平; 冯江敏; 王羽; 苏玉辉; 信思树; 李玉英;
【英文作者】 HUANG Jiang-ping; FENG Jiang-min; WANG Yu; SU Yu-hui; XIN Si-shu; LI Yu-ying; Kunming Institute of Physics;
【作者单位】 昆明物理研究所;
【文献出处】 红外技术 , Infrared Technology, 编辑部邮箱 2013年 12期  
期刊荣誉：中文核心期刊要目总览  ASPT来源刊  CJFD收录刊
【中文关键词】 热释电红外探测器; 粘接胶; 晶片粘接; 质量控制;
【英文关键词】 pyroelectric infrared detector; adhesive glue; wafer bonding; quality control;
【摘要】 热释电红外探测器芯片研制中,晶片粘接是芯片研制中的关键工艺之一。本文详细论述了粘接胶的选择依据及晶片粘接质量控制。确定了适合器件研制的粘接胶和粘胶工艺流程。对粘接中出现的问题及解决办法进行了讨论。研制出了完全能满足器件工艺要求的热释电探测器PZT晶片。
【英文摘要】 The wafer bonding is one of the key technologies in pyroelectric infrared detector chip development. This paper discusses the selection basis of bonding glue and quality control of wafer bonding in details, also determines the adhesive glue and the technology suitable for detector development, and analyzes the problems and the resolution method in the course of wafer bonding. The PZT wafer that can fully meet the technology requirements of pyroelectric detector is provided.
【更新日期】 2014-04-15
【分类号】 TN215
【正文快照】 0引言热释电红外探测器由于具有室温工作、无需制冷、响应频谱宽、使用方便、成本低等特点,可广泛应用于工业、农业、环境、军事、医疗等领域。热释电探测器结构常设计为有衬底结构和无衬底结构(悬空结构)两种。我们研制的探测器是有衬底结构的,其结构示意图如图1所示。图中所?

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