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压电粘弹性微梁的粘附分析

Adhesion Analysis of a Piezoelectric Viscoelastic Microbeam

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【作者】 陈昌萍李受坚

【Author】 CHEN Chang-ping;LI Shou-jian;College of Mechanical and Vehicle Engineering,Hunan Univ;College of Civil Engineering and Architecture,Xiamen Univ of Technology;

【机构】 湖南大学机械与运载工程学院厦门理工学院土木工程与建筑学院

【摘要】 以处于粘附状态下的压电粘弹性微梁为研究对象,通过引入参数剥离数表示其粘附特征,分析了压电电压、粘弹性参数和几何参数对处于粘附状态下压电粘弹性微梁剥离数的影响.结果表明,压电电压能有效提高微梁的剥离数,这给通过压电电压修复已处于粘附状态的压电微梁提供了理论依据和参考.同时,微梁的几何参数对微梁的剥离数也有着重要影响,这对微梁的设计造成了一定的限制.

【Abstract】 Adhesion properties of piezoelectric viscoelastic microbeam were researched.A parameter named peel number was introduced to show the adhesion properties of the piezoelectric viscoelastic microbeam,the effects of piezoelectric voltage,viscoelastic parameters,and geometric parameters on peel number of the piezoelectric viscoelastic microbeam under adhesion were analyzed.The results show that,if piezoelectric voltage rises,the peel number will increase efficiently,which presents theoretical basis for repairing the adhering piezoelectric microbeam.The geometric parameters of the microbeam also show significant influence on the peel number,which will make a certain restriction on the design of MEMS and NEMS.

【基金】 国家自然科学基金资助项目(11272270);福建省自然科学基金资助项目(2011J01024)
  • 【文献出处】 湖南大学学报(自然科学版) ,Journal of Hunan University(Natural Sciences) , 编辑部邮箱 ,2013年11期
  • 【分类号】O345
  • 【被引频次】1
  • 【下载频次】47
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