节点文献

速度滑移对界面热阻影响的分子动力学模拟

Molecular Dynamics Simulations of the Effect of Velocity Slip on the Solid-Liquid Interfacial Thermal Resistance

  • 推荐 CAJ下载
  • PDF下载
  • 不支持迅雷等下载工具,请取消加速工具后下载。

【作者】 葛宋陈民

【Author】 GE Song CHEN Min (School of Aerospace,Tsinghua University,Beijing 100084,China)

【机构】 清华大学航天航空学院,传热强化与过程节能教育部重点实验室

【摘要】 采用分子动力学模拟比较了纳米通道中液体与固体相对静止、液体流动但界面无速度滑移以及液体流动且界面处存在速度滑移三种情况下的界面热阻,分析了流动和速度滑移对液固界面热阻的影响。模拟结果表明在低流速下流动和速度滑移对界面热阻的影响不显著,在较高流速下会导致界面热阻有10%左右的减小。

【Abstract】 Molecular dynamics simulations are carried out to investigate the influences of fluid flow and velocity slip on the solid-liquid interfacial thermal resistance.It is accomplished by comparing the interfacial thermal resistances under the conditions when the fluid is static or the fluid flows with/without boundary velocity slip.The simulation results demonstrate that the eff’ects of fluid flow and velocity slip on interfacial thermal resistance are negligible when the fluid flow is slow,and they will reduce the interfacial thermal resistance by about 10%with relatively high flow velocity.

【基金】 国家自然科学基金(No.51076078);高等学校博士学科点专项科研基金(No.20100002110047)
  • 【文献出处】 工程热物理学报 ,Journal of Engineering Thermophysics , 编辑部邮箱 ,2013年08期
  • 【分类号】TK124
  • 【被引频次】9
  • 【下载频次】321
节点文献中: 

本文链接的文献网络图示:

本文的引文网络