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SiO_2-TiO_2/聚四氟乙烯复合材料的制备及热膨胀性能  
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【英文篇名】 Fabrication and thermal expansion behavior of SiO_2-TiO_2 ceramic filled PTFE composites
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【作者】 闫翔宇; 袁颖; 张树人; 吴开拓; 崔毓仁;
【英文作者】 YAN Xiangyu; YUAN Ying; ZHANG Shuren; WU Kaituo; CUI Yuren; School of Microelectronics and Solid-State Electronics; University of Electronic Science and Technology of China;
【作者单位】 电子科技大学微电子与固体电子学院;
【文献出处】 复合材料学报 , Acta Materiae Compositae Sinica, 编辑部邮箱 2013年 06期  
期刊荣誉：中文核心期刊要目总览  ASPT来源刊  CJFD收录刊
【中文关键词】 复合材料; 聚四氟乙烯; TiO2; SiO2; 线膨胀系数;
【英文关键词】 composites; polyfluortetraethylene; TiO2; SiO2; linear expansion coefficient;
【摘要】 为了使微波基板材料与Cu金属衬底的热膨胀性能匹配,对陶瓷/聚四氟乙烯(PTFE)微波复合基板材料的热膨胀性能进行了研究。采用湿法工艺制备了以SiO2和TiO2为填料的SiO2-TiO2/PTFE复合材料,研究了复合材料密度、填料粒度和填料体积分数对SiO2-TiO2/PTFE复合材料热膨胀性能的影响。结果表明,当SiO2的体积分数由0增至40%(TiO2:34%~26%)时,SiO2-TiO2/PTFE复合材料的线膨胀系数(CTE)由50.13×10-6 K-1减小至10.03×10-6 K-1。陶瓷粉体粒径和复合材料密度减小会导致CTE减小。通过ROM、Turner和Kerner模型计算CTE发现,ROM和Kerner模型与实验数据较相符,而实验值与Turner模型预测值之间的差异随PTFE含量的升高而逐渐增大。
【英文摘要】 To match the thermal expansion coefficient of copper foil,the thermal expansion properties of SiO2-TiO2 ceramic filled PTFE microwave substrate composites were investigated.SiO2 together with TiO2 were added to PTFE matrix by the wet process.The influences of the SiO2-TiO2 /PTFE composite density,ceramic particle size and volume fraction of ceramic filler on the thermal expansion coefficient(CTE)of the SiO2-TiO2 /PTFE composites were investigated.The results show that as the volume fraction of SiO2 increase...
【基金】 中央高校基本科研业务费专项资金(ZYGX2012J035)
【更新日期】 2014-04-16
【分类号】 TB332
【正文快照】 聚四氟乙烯(PTFE)树脂具有优异的微波性能,在10GHz下介电常数(εr)为2.1,介电损耗为0.0003,耐温性优良,非常适于高频微波电路。然而,由于PTFE本身具有较大的热膨胀系数(109×10-6 K-1),尺寸稳定性差,故常采用精细电子陶瓷粉体对PTFE进行填充,以降低PTFE过大的热膨胀系数,同时根

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