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热处理对热等静压Si_P/Al-Cu复合材料显微组织和力学性能的影响  
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【英文篇名】 Effect of heat treatment on microstructure and properties of Si_P/Al-Cu composites prepared by HIP
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【作者】 刘孝飞; 刘彦强; 魏少华; 马自力; 左涛; 樊建中;
【英文作者】 LIU Xiaofei; LIU Yanqiang; WEI Shaohua; MA Zili; ZUO Tao; FAN Jianzhong*(National Engineering Technology Center for Nonferrous Metal Composites; General Research Institute for Non-Ferrous Metals; Beijing 100088; China);
【作者单位】 北京有色金属研究总院国家有色金属复合材料工程技术研究中心;
【文献出处】 复合材料学报 , Acta Materiae Compositae Sinica, 编辑部邮箱 2013年 02期  
期刊荣誉：中文核心期刊要目总览  ASPT来源刊  CJFD收录刊
【中文关键词】 热等静压; 热处理; SiP/Al-Cu复合材料; 微观组织; 力学性能;
【英文关键词】 hot isostatic pressing(HIP); heat treatment; SiP/Al-Cu composites; microstructure; mechanical properties;
【摘要】 采用元素粉作为原料,通过热等静压技术(HIP)制备出50%SiP/Al-Cu和70%SiP/Al-Cu(体积分数)复合材料,研究固溶处理和峰值时效处理对复合材料显微组织、Al2Cu相溶解过程及力学性能的影响。结果表明:热等静压技术制备的SiP/Al-Cu复合材料完全致密,组织均匀细小,材料由Si相、Al相和Al2Cu组成,白色Al2Cu相产生于原始的Cu粉与Al粉界面处。在516℃固溶处理2h后,70%SiP/Al-Cu复合材料中的Al2Cu相全部溶入Al基体中,而50%SiP/Al-Cu复合材料中还残留少量Al2Cu相。经过峰值时效处理后,50%SiP/Al-Cu和70%SiP/Al-Cu复合材料的抗弯强度为548MPa和404MPa,相对于热等静压态分别提高了38.81%和13.51%,复合材料的强度显著增强。
【英文摘要】 50%SiP/Al-Cu and 70%SiP/Al-Cu composites were prepared by hot isostatic pressing(HIP) method using pure elemental powders.The microstructure evolution and dissolution of Al2Cu were studied.The properties of as-hot isostatic pressed composites before and after heat treatment were also investigated.The results show that the prepared SiP/Al-Cu composites are fully dense.The silicon particles well distribute in Al matrix and still keep the original size.The presence of Al2Cu,Si and Al is identified in the as-ho...
【更新日期】 2013-05-14
【分类号】 TB331
【正文快照】 高Si含量(体积分数>50%)的Si-Al合金及SiP/Al复合材料是一种典型的轻质多功能材料,具有密度低、热膨胀系数小、热传导性能良好以及强度和刚度适中,与金、银、铜、镍可镀,与基材可焊等特点,有望广泛应用于电子封装和航空航天结构材料,因而受到广泛关注[1-4]。采用常规的铸造法制

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