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化学镀镍工艺对金刚石/铜复合材料表面镀层性能的影响  
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【英文篇名】 Effect of electroless nickel plating process on the properties of the plating layer on diamond/Cu composite materials
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【作者】 徐超; 贾成厂; 郭宏; 白智辉; 李明;
【英文作者】 XU Chao; JIA Cheng-chang; GUO Hong; BAI Zhi-hui; LI Ming; School of Material Science and Technology; University of Science and Technology Beijing; General Research Institute for Nonferrous Metals;
【作者单位】 北京科技大学材料科学与工程学院; 北京有色金属研究总院;
【文献出处】 北京科技大学学报 , Journal of University of Science and Technology Beijing, 编辑部邮箱 2013年 11期  
期刊荣誉：中文核心期刊要目总览  ASPT来源刊  中国期刊方阵  CJFD收录刊
【中文关键词】 金属基复合材料; 化学镀; 镀镍; 镍磷合金; 结合强度;
【英文关键词】 metallic matrix composites; electroless plating; nickel plating; nickel-phosphorous alloys; bond strength;
【摘要】 通过在金刚石/铜复合材料表面上化学镀镍的方法使表面金属化以改善其焊接性.研究了镀镍工艺对Ni-P合金镀层中磷含量的影响,以及不同磷含量对镀层的结合强度、耐蚀性和AgCu28钎料铺展性的影响,并对镀层的工艺与厚度进行了优化.AgCu28钎料在磷质量分数为5.8%～8.7%的镀层上均表现出较好的铺展性,且含磷8.7%的镀层比磷含量低的镀层的耐蚀性要好.综合考虑镀层与基体的结合强度和钎料在镀层上的铺展性,认为镀覆时间为10～20 min的镀层,即厚度为5～8μm时,镀层性能最理想.
【英文摘要】 Electroless nickel plating was used to improve the weldability of diamond/Cu composites. Experiments were performed to study the influence of nickel plating process on the phosphorous content of Ni-P alloy coatings as well as the effects of phosphorous content on the bond strength between the coatings and diamond/Cu substrates,the corrosion resistance of the coatings and the spreading area of AgCu28 filler on the coatings. Besides, the coating thickness and process were optimized. It is found that AgCu28 fi...
【基金】 国家高技术研究发展计划资助项目(2008AA03Z505)
【更新日期】 2014-03-28
【分类号】 TB333
【正文快照】 随着现代科学技术的发展,集成电路的发展趋向于高集成度、大功率和小型化,这导致芯片发热量急剧上升,致使之前的传统材料不能满足现代电子元器件散热的要求[1].这是由于在大规模集成电路和大功率电子元器件中,材料之间散热性能不佳使得温度过高以及热膨胀系数不匹配而产生热应?

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