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LED焊线设备研究

Research on LED Wire Bonder

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【作者】 肖永山赵振宇周学才

【Author】 XIAO Yongshan,ZHAO Zhenyu,ZHOU Xuecai(Shenzhen Institute of Information Technology,Guangdong Shenzhen 518172,P.R.China)

【机构】 深圳信息职业技术学院机电学院

【摘要】 LED焊线设备作为典型的光机电一体化产品,是电子元器件封装过程中的关键设备之一。介绍了LED焊线原理、LED焊线设备的主要供应商、焊线机的结构,并分析了LED焊线机的关键技术及应用情况。

【Abstract】 As an integration of optical,mechanical and electronic product,a wire bonder is a key component of IC package equipment as well.In this paper,we make an analysis of the key technologies and applications of wire bonders based on a review of their structure,principle and main suppliers.

【关键词】 LED焊线机结构组成
【Key words】 LEDwire bonderstructure
【基金】 深圳信息职业技术学院重点实验室项目(SYS201001)
  • 【文献出处】 深圳信息职业技术学院学报 ,Journal of Shenzhen Institute of Information Technology , 编辑部邮箱 ,2012年01期
  • 【分类号】TG43;TN312.8
  • 【被引频次】9
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