【作者】 何建； 谭开洲； 徐学良； 王健安； 陈光炳； 刘小龙； 任敏； 李泽宏； 张金平；

【Author】 HE Jian1,TAN Kaizhou2,XU Xueliang3,WANG Jian’an3,CHEN Guangbing2,LIU Xiaolong4, REN Min4,LI Zehong4,ZHANG Jinping4(1.Civil Aviation Flight University of China,Guanghan,Sichuan 618307,P.R.China; 2.Science and Technology on Analog Integrated Circuit Laboratory,Chongqing 400060,P.R.China; 3.Sichuan Institute of Solid-State Circuits,China Electronics Technology Group Corp.,Chongqing 400060,P.R.China; 4.State Key Lab of Electronic Thin Films and Integrated Devices,Univ.of Elec.Sci.& Technol.of China,Chengdu 610054,P.R.China)

【机构】 中国民航飞行学院； 模拟集成电路重点实验室； 中国电子科技集团公司第二十四研究所； 电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室；