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耐高温交联侧基苯乙炔封端酰亚胺预聚体

Phenylethynyl-terminated Imide Oligomer of Having Pendent Phenylethynyl Group with Good Thermal Stability

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【作者】 杨明白哲革周宏伟陈春海党国栋

【Author】 YANG Ming1,PAEK Cholhyok2,ZHOU Hong-Wei2,CHEN Chun-Hai2,DANG Guo-Dong2(1.Beijing Institute of Aeronautical Materials,Aviation Industy Corporation of China,Beijing 100095; 2.Alan G.MacDiarmid Institiute,College of Chemistry,Jilin University,Changchun 130012,China)

【机构】 中国航空工业集团北京航空材料研究院吉林大学化学学院麦克德尔米德实验室

【摘要】 合成了含有苯乙炔基的二胺单体3,5-二氨基-4’-苯乙炔苯甲酮(DPEB),并与3,3’,4,4’-联苯四酸二酐(s-BPDA)和1,4-双(4’-氨基苯氧基)-2-(苯基)苯(p-TPEQ)进行了缩聚反应,以4-苯乙炔苯酐作为封端剂,合成了交联侧基苯乙炔封端酰亚胺预聚体(n=4).DSC测试结果表明,引入交联侧基后预聚体依然保持着较宽的加工窗口.利用所合成的预聚体在370℃热压1 h制备了热固性薄膜.DMA测试结果表明,引入交联侧基的预聚体树脂具有更高的玻璃化转变温度,并且其储存模量在玻璃化转变后有很好的保持.

【Abstract】 A diamine monomer 3,5-diamino-4′-phenylethynylbenzophenone(DPEB) was synthesized and phenylethynyl-terminated imide oligomers having pendent phenylethynyl group(n=4) was prepared by the reaction of 3,3′,4,4′-biphenylenetetracarboxylic dianhydride(s-BPDA),DPEB and 2,5-bis(4-aminophenoxy)-biphenyl(p-TPEQ),and end-capped with 4-phenylethynylphthalic anhydride(PEPA).The imide oligomer had low Tg and provided wide processing window.The cured films were prepared by molding the oligomer powder at 370 ℃ for 1 h under pressure.DMA results show the introduction of pendent phenylethynyl group increases Tg of the cured film and the retention of storage modulus beyond Tg is promoted.

【基金】 国家“九七三”计划项目(批准号:2010CB631100);国家科技支撑计划项目(批准号:2011BAA06B03)资助
  • 【文献出处】 高等学校化学学报 ,Chemical Journal of Chinese Universities , 编辑部邮箱 ,2012年09期
  • 【分类号】O631.3
  • 【被引频次】5
  • 【下载频次】213
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