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Sn-Ag-Cu焊膏掺杂Mn改善BGA焊点可靠性
【摘要】 在SAC105合金中,掺杂不同组分的Mn时,对改善电路主板抗跌落冲击表现出非常积极的效果,通过试验分析发现,其中SAC0.13Mn的效果最为突出。锰趋向于向IMC迁移,并以MnSn2微粒的形式在IMC层附近聚积起来,使得SAC0.13Mn的抗跌落冲击性能明显优于SAC105合金焊膏,而SAC105合金的熔化特性、合金的硬度和金属间化合物的形成不受Mn掺杂影响,有效改善了BGA等芯片焊点的可靠性。
- 【文献出处】 焊接技术 ,Welding Technology , 编辑部邮箱 ,2011年03期
- 【分类号】TG42
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