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基于MEMS圆片级封装/通孔互联技术的SIP技术

3D SIP by WLP/TSV

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【Author】 ZHU Jian WU Jing JIA Shixing JIANG Guoqing (1 Nanjing Electronic Devices Institute, Nanjing, 210016, CHN)(2 National Key Laboratory of Monolithic Integrated Circuits and Modules, Nanjing, 210016, CHN)

【机构】南京电子器件研究所；单片集成电路与模块国家重点实验室；

【摘要】 <正>随着科学技术的发展,3D SIP(system-in-package)技术已成为世界热点。基于MEMS圆片级封装WLP(Wafer-level packaging)的SIP技术是目前3D SIP最重要技术之一,它充分利用MEMS的TSV(Through-silicon via)和圆片级键合技术,实现Si与GaAs、Si与陶瓷等异质材料间垂直互联和圆片级集成。该技术可以将传感更多还原

【关键词】圆片级封装； MEMS； SIP技术；互联技术；键合技术；通孔； packaging；异质材料； Wafer； package；

【文献出处】固体电子学研究与进展 ,Research & Progress of SSE , 编辑部邮箱 ,2011年02期

【分类号】TN305.94
【被引频次】5
【下载频次】433

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