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耐高温聚酰亚胺材料研究进展
Advances in High Temperature Polyimide Materials
【摘要】 聚酰亚胺树脂具有出众的耐高温、耐低温性能,以及优异的力学、电绝缘、介电性能,在航天、航空、空间等高新技术领域具有重要的应用价值。本文主要介绍中国科学院化学研究所近年来在聚酰亚胺树脂领域的研究进展。
【Abstract】 Advanced polyimide materials have been extensively used in aerospace,aviation and microelectronic industries due to their outstanding thermal and cryogenic resistance,high mechanical and electrical insulating properties,and low dielectric constant and dissipation factor,etc.A review will be given in the progress of the high temperature polyimide materials developed in this Laboratory.
【关键词】 聚酰亚胺;
耐高温;
力学性能;
介电性能;
【Key words】 Polyimide; Thermal resistance; Mechanical properties; Dielectrical Constant;
【Key words】 Polyimide; Thermal resistance; Mechanical properties; Dielectrical Constant;
【基金】 国家自然科学基金资助项目(50373047,50673096,51073168,50803068,50903087,50873104,51011120100,50610305028,50403025)
- 【文献出处】 高分子通报 ,Polymer Bulletin , 编辑部邮箱 ,2011年10期
- 【分类号】TQ323.6
- 【被引频次】41
- 【下载频次】2348