基于板上封装技术的大功率LED热分析-中国学术期刊网络出版总库

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基于板上封装技术的大功率LED热分析

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【英文篇名】	Thermal analysis of high-power LED based on COB packaging technology
【下载频次】	★★★★★
【作者】	姜斌; 宋国华; 缪建文; 袁莉; 纪宪明;
【英文作者】	JIANG Bin1; SONG Guohua2; MIAO Jianwen3; YUAN Li2; JI Xianming2(1.School of Electronics and Information; Nantong University; Nantong 226019; Jiangsu Province; China; 2.School of Science; Nantong 226007; 3.School of Chemistry and Chemical Engineering; China);
【作者单位】	南通大学电子信息学院; 南通大学理学院; 南通大学化学化工学院;
【文献出处】	电子元件与材料 , Electronic Components and Materials, 编辑部邮箱 2011年 06期期刊荣誉：中文核心期刊要目总览 ASPT来源刊 CJFD收录刊
【中文关键词】	大功率LED; 板上封装; 热阻; 有限元热分析;
【英文关键词】	high-power LED; chip on board; heat resistance; finite element thermal analysis;
【摘要】	根据大功率LED板上封装(COB)技术的结构特点,提出三种COB方法。第一种方法是把芯片直接键合在铝制散热器上(COB—III型),另外两种方法是分别把芯片键合在铝基板上和铝基板的印刷线路板上(COB—II和COB—I型),并对三种COB的热特性进行有限元模拟、实验测量和对照分析。结果表明:在环境温度为30℃时,采用第一种封装方法的芯片结温比第二、三种方法分别下降21.5,42.7℃,热阻也分别下降25.7,58.8 K/W;采用第一种封装方法的芯片光衰小于第二、三种封装方法。
【英文摘要】	Three kinds of high-power LED packing methods based on the structure and the character of COB were presented,the first method was that the LED chip was directly boned to the aluminum radiators(COB—III),the 2nd and 3rd methods were that LED chips were bonded on aluminum pad and PCB board(COB—II,COB—I),respectively.The thermal characteristics of the three COB structures were simulated by FEM analysis and tested.The results show that when the ambient temperature is 30 ℃,the LED junction temperatures of COB—II ...
【基金】	江苏省自然科学基金资助项目(No.BK2008183); 南通市应用研究资助项目(No.K2010058); 南通市公共技术服务平台资助项目(No.DE2010005); 南通大学自然科学研究资助项目(No.09Z005)
【更新日期】	2011-07-04
【分类号】	TN312.8
【正文快照】	由于芯片结温的高低直接影响到LED出光效率、色度漂离和器件寿命等参数,如何提高封装器件散热能力、降低芯片温度成为大功率LED结构设计中亟需解决的关键技术环节[1]。针对大功率LED的封装散热难题,国内外设计者在器件结构和材料等方面对器件的热系统进行优化设计,如在封装结构

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