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Sn-Zn-Al-P系无铅焊料物理性能研究

Study on Physical Properties of Sn-Zn-Al-P Lead-free Solder

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【作者】 皮苗苗张修庆张海娟赵祖欣叶以富

【Author】 PI Miaomiao,ZHANG Xiuqing,ZHANG Haijuan,ZHAO Zuxin,YE Yifu(Key Lab of Safety Science of Pressurized System,Ministry of Education School of Mechanical Engineering,East China University of Science and Technology,Shanghai 200237,China)

【机构】 华东理工大学机械与动力工程学院承压系统安全科学教育部重点实验室

【摘要】 在Sn-Zn系无铅焊料的基础上,通过添加合金元素Al和P制备出不同成分的无铅焊料,研究了其无铅焊料的物理性能。结果表明:通过加入适量合金元素Al和P的Sn-Zn-Al-P系无铅焊料在基本上不影焊料响熔点的前提下,可以减小密度,降低成本,提高其导电性能和润湿性。

【Abstract】 The different weight percentages of Sn-Zn-Al-P lead-free solders were processed by adding alloying elements Al and P.The physical properties of Sn-Zn-Al-P lead-free solders were researched.The results show that appropriate amount of alloying elements Al and P of Sn-Zn-Al-P lead-free solders can reduce the density to cut the costs and improve conductive property and wetting ability without the effect of melting point of Sn-Zn-Al-P lead-free solders.

【基金】 上海市重点学科建设项目资助(B503)
  • 【文献出处】 热加工工艺 ,Hot Working Technology , 编辑部邮箱 ,2010年01期
  • 【分类号】TG425
  • 【被引频次】5
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