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三价铬电镀的研究现状及发展

Current Status of Research and Development of Trivalent Chromium Plating

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【作者】 杜登学隋永红周磊李文鹏张志鹏

【Author】 DU Deng-xue,SUI Yong-hong,ZHOU Lei,LI Wen-peng,ZHANG Zhi-peng (Department of Chemical Engineering,Shandong Institute of Light Industry,Jinan 250353,China)

【机构】 山东轻工业学院化学工程学院

【摘要】 着重阐述了三价铬的发展历史、电镀工艺、阴极反应机理及电镀中存在的问题。对于当前镀铬中存在的问题,从电镀体系的选择、配位剂的选择、阳极及电镀电源的选择、pH值的影响等方面进行了分析与总结。最后对三价铬电镀的发展作了展望。

【Abstract】 A review was provided of the histo-ry,electroplating technology,cathodic reaction mechanism and existing problems in trivalent chromium electroplating. The exist-ing problems were analyzed and discussed in the light of selection of electroplating system,complexing agent,anode and power source as well as the influence of pH value. Finally,the develop-ment of trivalent chromium electroplating was prospected.

  • 【文献出处】 材料保护 ,Materials Protection , 编辑部邮箱 ,2010年04期
  • 【分类号】TQ153
  • 【被引频次】13
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