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高层数刚挠板的研制

Studies in Manufacture of High Layer Counts Rigid-Flex PCB

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【作者】 曾芳仔； 谭永忠；

【Author】 ZENG Fang-zi TAN Yong-zhong

【机构】 江南计算技术研究所； 南京浦江电子有限公司；

【摘要】 文章重点讨论了高层数刚挠板制造中的工艺难点,并结合生产控制要求提出了对应解决方法。

【Abstract】 This article is discussed the difficulty of High-lays Rigid-flex PCB in the production process. Then it is provided with the mothods to resolve it.

【关键词】 高层数； 收缩； 对位；
【Key words】 shrinkage； registration；
  • 【文献出处】 印制电路信息 ,Printed Circuit Information , 编辑部邮箱 ,2009年07期
  • 【分类号】TN41
  • 【被引频次】2
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