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含铜低温热轧取向硅钢初次再结晶组织研究

Primary recrystallization microstructure of low temperature hot roll oriented silicon steel bearing copper

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【作者】 王若平; 刘静; 汪汝武; 毛炯辉; 朱业超; 林勇; 许光;

【Author】 Wang Ruoping1,2,Liu Jing1,Wang Ruwu1,Mao Jionghui2,Zhu Yechao2,Lin Yong2,Xu Guang2(1.College of Materials Science and Metallurgical Engineering,Wuhan University of Science and Technology,Wuhan 430081,China;2.National Silicon Steel Engineering and Technology Research Center of WISCO,Wuhan 430083,China)

【机构】 武汉科技大学材料与冶金学院; 武汉钢铁(集团)公司国家硅钢工程技术研究中心;

【摘要】 为研究含铜低温热轧取向硅钢再结晶组织,采用3种不同的初次再结晶退火工艺进行热处理。结果表明,脱碳退火前的高温退火工艺有助于增加硅钢初次再结晶组织中20°~45°晶界比率;采用渗氮工艺,可在大幅提高∑5晶界比率的同时增大晶粒尺寸。应用晶粒尺寸阈值公式计算出的初次晶粒大小约为8μm,计算结果与试验数据相符。

【Abstract】 Three different heating methods have been used for the study of low temperature hot roll oriented silicon steel bearing copper.The results show that: high temperature heating prior to decarburization annealing can improve the proportion of 20°~45° boundaries in the primary recrystallization microstructure;nitriding process can significantly improve the proportion of ∑5 boundaries and increase the grain size.Calculation shows that the primary recrystallization grain size is about 8 μm by the critical grain size formula,which is consistent with the experimental data.

【基金】 武汉市科技公关项目(200711021378)
  • 【文献出处】 武汉科技大学学报 ,Journal of Wuhan University of Science and Technology , 编辑部邮箱 ,2009年06期
  • 【分类号】TG335.11
  • 【被引频次】5
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