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锗晶体二维转鼓单点金刚石飞切工艺的研究
【摘要】 一维扫描转鼓的单点金刚石飞切工艺(SPDT)已为国内多家单位掌握,而高精度二维转鼓的SPDT飞切工艺仍待突破。作为扫描器中的核心元件,锗晶体二维转鼓的批量加工直接决定I类组件化热像仪的应用和普及,采用传统的光学冷加工工艺生产此转鼓,效率极低,无法满足市场需要。经过大量工艺试验,我们独创了特殊的粘接工艺、转鼓姿态在线检测和校正等技术,解决了加工二维转鼓的工艺难题,成为国内唯一批量生产此元件的单位,生产效率比原来提高6倍以上。
- 【文献出处】 新技术新工艺 ,New Technology & New Process , 编辑部邮箱 ,2009年03期
- 【分类号】TQ164
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