废弃集成电路回收处理技术研究

【摘要】 本文研究了集成电路的材料组成、含量、存在形式和结合方式,从材料级分类回收的角度探讨了废弃集成电路的资源化回收工艺。结果表明:集成电路由铜基座、硅片、金内引线、银浆料、镀锡铜外引线、环氧膜塑料组成。硅芯片与金内引线之间没有成分的渗透;硅芯片与铜基座之间有一层银膜,银向硅渗透;镀锡铜线中铜锡之间相互渗透,铅在锡中的分布不均;内、外引线间存在银膜,银与金、铜之间都有过渡层,结合紧密。采用剪切破碎,球磨和静电分选实现电阻器材料的资源化回收,无二次污染。更多还原