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基于ANSYS的烧结多孔砖热模拟研究
【摘要】 本研究以德国Poroton产品为参比对象,自行优化设计3种孔型结构的多孔砖模型,并且利用通用有限元分析软件ANSYS对它们进行了稳态热模拟分析。结果表明:3种模型砖的孔洞率均大于35%。采用缩小孔间距、增加烧结多孔砖厚度和复合墙体的方法均可以显著降低传热系数,提高保温隔热效果,达到节能65%的建筑设计标准。
- 【文献出处】 砖瓦世界 ,Brick & Tile World , 编辑部邮箱 ,2009年11期
- 【分类号】TU522.1
- 【被引频次】10
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