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酚酞基聚醚酮/环氧树脂/氰酸酯半互穿聚合物的制备及性能  
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【英文篇名】 Preparation and Characterization of EP/CE/PEK-C Semi-IPN
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【作者】 李俊燕; 陈平; 马泽民; 马克明; 王柏臣;
【英文作者】 LI Jun-yan1; CHEN Ping1; 2; MA Ze-min1; MA Ke-ming2; WANG Bai-chen2(1.College of Chemical Engineering; Dalian University of Technology; Dalian 116012; China; 2.Liaoming Key Laboratory of Advanced Polymer Matrix Composites Manufacturing Technology; Shenyang Institute of Aeronautical Engineering; Shenyang 110136; China);
【作者单位】 大连理工大学化工学院; 沈阳航空工业学院辽宁省先进聚合物基复合材料制备技术重点实验室;
【文献出处】 高分子材料科学与工程 , Polymer Materials Science & Engineering, 编辑部邮箱 2009年 07期  
期刊荣誉:中文核心期刊要目总览  ASPT来源刊  中国期刊方阵  CJFD收录刊
【中文关键词】 酚酞基聚醚酮; 环氧树脂; 氰酸酯树脂; 半互穿结构; 力学性能; 耐热性能;
【英文关键词】 PEK-C; epoxy; cyanate eater; semi-IPN; mechanical properties; thermal properties;
【摘要】 采用热熔法制备环氧树脂(EP)/氰酸酯树脂(CE)/酚酞基聚醚酮(PEK-C)半互穿网络聚合物。利用三点弯曲法测定了固化物的力学性能,通过动态力学分析(DMA)研究了固化物玻璃化转变温度(Tg)及储存模量变化规律;用扫描电镜(SEM)对断面进行了观察。结果表明,在Tg和弯曲性能基本保持不变的情况下,PEK-C能有效地改善固化物的韧性。当PEK-C的加入量为15%(质量分数,下同)时,断裂韧性KIC和GIC值可分别提高20%和50%,归功于此时固化物形成双连续相结构。但是随着PEK-C含量的增加,固化物初始分解温度略微下降,这可能与交联密度的少量降低有关。
【英文摘要】 The polymer with semi-IPN structure was prepared by blending epoxy resin(EP) with phenolphthalein poly(ether ketone)(PEK-C) using cyanate eater resin(CE) as curing agent.The mechanical properties including fracture toughness,flexural module and flexural strength were tested by three-point bending method.The glass transition temperature(Tg) and storage module were tested by dynamic mechanical analysis(DMA).And the morphology of the fracture surface was observed by scanning electron microscopy(SEM).The result...
【基金】 辽宁省高等学校优秀人才计划项目(RC05-14)
【更新日期】 2009-08-14
【分类号】 TQ320.7
【正文快照】 用氰酸酯树脂固化环氧树脂可以大大提高树脂的耐湿热性、介电性能以及力学性能[1],已在特种电子电器绝缘材料及先进复合材料的发展中起到重要作用。但由于体系交联密度大,仍存在着性脆、韧性差的缺点,需进一步对其进行增韧改性。应用互穿网络结构来增韧热固性树脂已成为近年来?

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