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高强高导铜铌微观复合材料的微观结构与性能
Microstructure and Properties of High Strength and High Conductivity Cu-Nb Microcomposite
【摘要】 采用集束拉拔制备技术获得了含有N=854铌芯的Cu-Nb微观复合材料。在77K条件下材料的电阻率为0.36μΩ·cm,在293K时,复合材料导电率大于70%IACS。复合材料截面面积大于5mm2时,复合材料室温抗拉强度达到915MPa。通过扫描电镜观察了材料拉伸断口形貌及芯丝排布情况。
【Abstract】 Cu-Nb microcomposite wire materials containing N=854 niobium filaments were prepared by bundling and drawing technique.The electrical resistivity of the materials is 0.36 μΩ·cm at 77 K.The conductivity values could be greater than 70%IACS at 293 K.The ultimate tensile strength could reach 915 MPa at room temperature when the sectional area of the materials was larger than 5 mm2.And the fracture surface morphology and the Nb filaments arrangement of Cu-Nb wires were observed by SEM.
【关键词】 集束拉拔；
Cu-Nb；
抗拉强度；
电阻率；
【Key words】 bundling and drawing process； Cu-Nb； tensile strength； electrical resistivity；
【Key words】 bundling and drawing process； Cu-Nb； tensile strength； electrical resistivity；
【基金】 国家“863”科技计划课题(2007AA03Z513)
- 【文献出处】 稀有金属材料与工程 ,Rare Metal Materials and Engineering , 编辑部邮箱 ,2009年10期
- 【分类号】TB33
- 【被引频次】12
- 【下载频次】321