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MEMS中Ni-W合金薄膜力学性能的研究
Study on mechanical properties of Ni-W alloy films in micro-electro-mechanical system
【摘要】 研究了柠檬酸胺—1—羟基乙烷二膦酸(HEDP)镀液体系中Ni-W的力学性能。通过紫外曝光的光刻、电铸和注塑(UV-LIGA)技术制备出微拉伸试样和单轴微拉伸测试系统进行拉伸试验。结果表明:在Ni-W薄膜试样尺寸为5μm×50μm×100μm条件下,其杨氏模量约为100.4 GPa,抗拉强度为1.96 GPa,应变约为3.6%。
【Abstract】 The mechanical properties of Ni-W alloy films electrodeposited in the system of citrate amine-HEDP are sdudied.The testing chip is fabricated with UV-LIGA technology and measured by uniaxial micro-tensile system.The gauge section of Ni-W thin film specimen is 5μm×50μm×100μm.The results show that the Young’s modulus of Ni-W film is about 100.4GPa,tensile strength is about 1.96GPa and strain is about 3.6%,respectively.
【关键词】 微机电系统；
Ni-W合金；
电沉积；
力学性能；
拉伸试验；
【Key words】 MEMS； Ni-W alloy； electro deposition； mechanical properties； tensile test；
【Key words】 MEMS； Ni-W alloy； electro deposition； mechanical properties； tensile test；
【基金】 国家“863”计划资助项目(2006AA4Z326)
- 【文献出处】 传感器与微系统 ,Transducer and Microsystem Technologies , 编辑部邮箱 ,2009年08期
- 【分类号】TB383.2
- 【被引频次】3
- 【下载频次】175