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基于InGaAs/InP SHBT技术的10Gb/s单片跨阻放大器研究

Investigation of 10 Gb/s Monolithic TIA Based on InGaAs/InP SHBT Technology

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【作者】 蔡道民李献杰赵永林曾庆明刘跳郝跃

【Author】 Cai Daomin1,2,Li Xianjie1,Zhao Yonglin1,Zeng Qingming1,Liu Tiao1,Hao Yue2(1.The 13th Research Institute,CETC,Shijiazhuang 050051,China;2 School of Microelectronics,Xidian University,Xi’an 710071,China)

【机构】 中国电子科技集团公司第十三研究所西安电子科技大学微电子学院

【摘要】 介绍了采用传统的三台面工艺,利用湿法选择腐蚀形成发射极-基极自对准的InGaAs/InP单异质结双极性晶体管(SHBT)技术实现传输速率为10Gb/s跨阻放大器。其中SHBT获得了在Ic=10mA,Vce=2V时,fT和fmax分别为60、75GHz,电流密度为100kA/cm2,击穿电压大于3V;跨阻放大器的跨阻增益为58dBΩ,灵敏度为-23dBm,3dB带宽为8.2GHz。该单片跨阻放大器可广泛应用于光纤通信。

【Abstract】 The design and realization of a 10 Gb/s transimpedance amplifier were reported based on base-emitter self-align and InGaAs/InP SHBT triple mask process.fmax is about 75 GHz with fT of 60 GHz for 2 μm×10 μm emitter area devices at Ic=10 mA and Vce=2 V,while BVceo>3 V.More than 58 dBΩ gain of the transimpedance amplifier is achieved,the sensitivity is less than-23 dBm,and 3 dB bandwith to 8.2 GHz.The amplifier can be widely used in fiber communication.

  • 【文献出处】 半导体技术 ,Semiconductor Technology , 编辑部邮箱 ,2009年07期
  • 【分类号】TN722
  • 【被引频次】2
  • 【下载频次】107
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