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MEMS用低应力硅片的研制

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【作者】 薛佳伟； 赵权； 杨洪星；

【机构】 中国电子科技集团公司第四十六研究所； 中国电子科技集团公司第四十六研究所 天津300220； 天津300220；

【摘要】 通过对硅片加工过程中的高温退火、切割、研磨、化学腐蚀、抛光等工序工艺过程的研究,找出了影响MEMS用硅抛光片应力参数的关键工艺,表明通过调整关键工艺参数,能够有效地控制MEMS用硅抛光片的应力参数。

【关键词】 MEMS； 应力； 硅片；
  • 【文献出处】 天津科技 ,Tianjin Science & Technology , 编辑部邮箱 ,2008年02期
  • 【分类号】TN304.12
  • 【被引频次】1
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