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大功率白光LED的封装技术研究

Research on Encapsulation Technology of Large Power White-Light LED

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【作者】 吴中林徐华斌刘传先陈林

【Author】 WU Zhong-lin, XU Hua-bin, LIU Chuan-xian, CHEN Lin (School of Science, Shanghai Second Polytechnic University, Shanghai 201209 P.R.China)

【机构】 上海第二工业大学理学院

【摘要】 研究了40 mil×40 mil瓦级大功率白光LED封装的关键技术,采用1W的蓝光芯片加YAG荧光粉封装的白光LED,在350 mA的恒定电流驱动下,获得了130.3lm的发光通量,发光效率达108.6lm/W,显色指数约为91.5。

【Abstract】 The key encapsulation technology of 40mil×40mil large power white-light LED has been researched. The white light LED was encapsulated by covering YAG fluorescence powder on the surface of blue-light chip. In the invariable driving current of 350mA, the luminous flux is 130.3lm and the emitting efficiency is 108.6lm/W. The color rendering index is about 91.5.

【关键词】 功率型LED封装白光光衰发光效率
【Key words】 power LEDencapsulationwhite-lightluminous decayluminous efficiency
  • 【文献出处】 上海第二工业大学学报 ,Journal of Shanghai Second Polytechnic University , 编辑部邮箱 ,2008年03期
  • 【分类号】TN312.8
  • 【被引频次】4
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