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电化学阻抗谱在电沉积研究中的应用(二)

Application of electrochemical impedance spectroscopy on the research of electrodeposition—Part II

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【作者】 袁国伟

【Author】 YUANGuo-wei Guangzhou Etsing Plating Research Institute, Guangzhou 510663, China

【机构】 广州二轻工业科学技术研究所 广东广州510663

【摘要】 文章的第二部分介绍了电化学阻抗谱在金属(包括锌、铜、镍、铅、铬)及合金(锌–铁、钴–镍、镍–钼)电沉积研究中的应用。

【Abstract】 The second part of the article introduces the applications of electrochemical impedance spectroscopy (EIS) on the research of electrodeposition of various metals (Zn, Cu, Ni, Pb and Cr) and alloys (Zn-Fe, Co-Ni and Ni-Mo).

  • 【文献出处】 电镀与涂饰 ,Electroplating & Finishing , 编辑部邮箱 ,2008年02期
  • 【分类号】TG174.4
  • 【被引频次】16
  • 【下载频次】945
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