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三极管粘片机S曲线加减速控制

S-Shape Curve Acceleration/Deceleration Control to Transistor Die Bonder

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【作者】 吴小洪林晓新曹占伦姜永军袁喜林

【Author】 Wu Xiaohong,Lin Xiaoxin,Cao Zhanlun,Jiang Yongjun,Yuan XiLing(Academy of Electromechanical Engineering,Guangdong University of Technology,Guangzhou 510006,China)

【机构】 广东工业大学机电工程学院广东工业大学机电工程学院 广州510006广州510006

【摘要】 S曲线加减速运动控制是中高档三极管粘片机系统中的一项重要功能。对S曲线加减速度算法进行了研究,从三极管粘片机的运动控制流程工艺要求出发,设置系统不同的运动参数。运用二分法迭代的编程思维对时间控制和行程进行检测计算,给出了算法在三极管粘片机系统控制应用实例,计算结果表明,二分法的迭代计算是高效的。

【Abstract】 S-shape acceleration/deceleration(acc/dec)motion control is an important function in advanced transistor die bonder.The S-shape acc/dec algorithm was studied,the motion parameter was configured based on the processing technique of transistor die bonder.The dichotomy iterative algorithm was used to calculate the time or displacement of the motion,and the algorithm was implemented onto the computer and examples are given to show the application in the transistor die bonder system.The result shows that this algorithm is effective.

【基金】 国家自然科学基金(50475044);教育部科技研究重点项目(2004106);广东省科技计划项目(2006A10401003);广州市科技攻关项目(2006Z3-D9071)
  • 【文献出处】 半导体技术 ,Semiconductor Technology , 编辑部邮箱 ,2008年03期
  • 【分类号】TN305
  • 【被引频次】8
  • 【下载频次】173
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