【作者】 汪小曼; 生鸿飞;
【机构】 武汉科技学院机电工程学院; 武汉科技学院机电工程学院 湖北武汉430073; 湖北武汉430073;
【摘要】 通过对现阶段的高校包装课程二维教学方法的研究,对常规的产品包装设计,提出了三维化包装设计的更新程序与方法。并通过包装实例验证。更多还原