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磁控溅射制备低应力金属膜的工艺研究

Making Low-stress Metal Thin Films with Magnetron Sputtering

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【作者】 张龙； 朱健； 吴璟； 卓敏； 陈辰；

【Author】 Zhang Long1 Zhu Jian 1,2 Wu Jing1 Zhuo Min1 Chen Chen 1,3 1. Nanjing Electronic Devices Institute, Nanjing, 210016 2. Southeast University,Nanjing,210096 3. Nanjing University, Nanjing, 210000

【机构】 南京电子器件研究所； 南京电子器件研究所 南京； 210016； 南京； 210016； 东南大学； 210096； 南京大学； 210000；

【摘要】 研究了在磁控溅射中溅射气压、溅射电压(溅射功率)与金属Au、Ta薄膜应力的关系,分析了相关的机理,给出了一种用磁控溅射法制备低应力Au、Ta薄膜的方法,就应力的产生因素作了一些探讨。

【Abstract】 This paper addressed the relation of deposited metal Au,Ta film stresses and the sputtering parameters, such as gas pressure and power of magnetron system. The interrelated mechanism was also analysed. A method was presented to make low-stress metal films deposited by dc magnetron sputtering. The origin of the stress in the deposited films was also discussed.

【关键词】 MEMS； 磁控溅射； 张应力； 压应力；
【Key words】 MEMS； magnetron sputtering； tensile stress；