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CH4+Ar混合等离子体注入新工艺

β-SiC Buried Layer Formed by CH4 +Ar Plasma Implantation

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【作者】 邢玉梅俞跃辉陈可炜郑志宏杨文伟

【Author】 XING Yu-mei, YU Yue-hui, CHEN Ke-wei, ZHENG Zhi-hong, YANG Wen-wei (Research Center of Functional Semiconductor Film Engineering & Technology, Shanghai Institute of Microsystem and Information Technology, Chinese Academy of Sciences, Shanghai 200050, China)

【机构】 中国科学院上海微系统与信息技术研究所半导体功能薄膜工程技术研究中心中国科学院上海微系统与信息技术研究所半导体功能薄膜工程技术研究中心 上海200050上海200050上海200050

【摘要】 采用CH4+Ar混合等离子体对p-Si(100)进行剂量为5.0×1017cm-2,能量分别为40keV及80keV的碳离子注入,靶温控制在700°C左右;注入后将样品在1250°C的氩气中退火5h。通过红外反射光谱、掠角X-射线衍射以及剖面透射电镜对退火前后的样品进行分析,其结果证明了结晶质量较好的多晶β-SiC不连续埋层的形成。

【Abstract】 CH4+Ar plasma were implanted into p-Si (100) substrates by C+ ion implantation with a dose of (5.0×1017 cm-2) at about 700 °C, followed by high temperature annealing at 1 250 °C in Ar for 5 h. The formation of discrete polycrystalline SiC buried layer was substantiated by Infrared reflection spectroscopy (IRRS), glanced-angle x-ray diffraction (GAXRD) and cross-section transmission electron microscope (XTEM).

【关键词】 甲烷等离子体碳化硅离子注入
【Key words】 CH4plasmaSiCion implantation
【基金】 中法合作研究基金资助项目(No.PRAMX01-06)
  • 【文献出处】 压电与声光 ,Piezoelectrics & Acoustooptics , 编辑部邮箱 ,2005年03期
  • 【分类号】O471
  • 【被引频次】3
  • 【下载频次】84
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